pcb開(kāi)窗怎么設(shè)計(jì)?
- 發(fā)布時(shí)間:2022-10-08 10:24:48
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如何實(shí)現(xiàn)PCB走線開(kāi)窗上錫,最后闡述了PCB設(shè)計(jì)怎樣設(shè)置走線開(kāi)窗的步驟,具體的跟隨 深亞電子 一起來(lái)了解一下。
pcb開(kāi)窗是什么
PCB上的導(dǎo)線都是蓋油的,可以防止短路,對(duì)器件造成傷害。所謂開(kāi)窗就是去掉導(dǎo)線上的油漆層,讓導(dǎo)線裸露可以上錫。
如上圖所示,就是開(kāi)過(guò)窗的。PCB開(kāi)窗并不少見(jiàn),最常見(jiàn)的可能就是內(nèi)存條了,拆過(guò)電腦的同學(xué)都知道內(nèi)存條有一邊金手指,如下圖所示:
這里的金手指就是開(kāi)窗,即插即用。
開(kāi)窗還有一個(gè)很常見(jiàn)功能,就是后期燙錫增加銅箔厚度,方便過(guò)大電流,這在電源板和電機(jī)控制板中比較常見(jiàn)。
PCB設(shè)計(jì)中的開(kāi)窗和亮銅
在設(shè)計(jì)中經(jīng)常遇到客戶要求開(kāi)窗和亮銅,由于客戶也是一知半解或我們對(duì)這個(gè)工藝也不是太清楚造成溝通起來(lái)非常的麻煩。在我們?cè)O(shè)計(jì)中,經(jīng)常會(huì)遇到客戶需要加屏蔽罩、板邊局部亮銅、過(guò)孔開(kāi)阻焊、IC 散熱盤(pán)背面露銅、偷錫焊盤(pán)等情況。根據(jù)實(shí)際情況,我們看一下幾組圖片加以解釋。
1、屏蔽罩
客戶若需要加屏蔽罩,那么我們要做的就是添加soldmask, 寬度至少1mm,是否需要添加鋼網(wǎng)需要和客戶確認(rèn)。在添加soldmask 的同時(shí),我們需要在添加soldmask區(qū)域鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮,必須覆蓋soldmask平面, 否則就會(huì)露基材(FR4 等)。其他非地網(wǎng)絡(luò)不要從soldmask 上穿過(guò)。在pcb 效果中添加soldmask 區(qū)域,就會(huì)露出黃色的銅。未添加區(qū)域就會(huì)有阻焊覆蓋。
2、阻焊開(kāi)窗孔
在設(shè)計(jì)中我們經(jīng)常會(huì)聽(tīng)到整板塞孔或局部塞孔,在添加孔的時(shí)候我們注意,塞孔公司命名的一般都加油BGA,反之沒(méi)有BGA 的都是阻焊開(kāi)窗孔(我們公司規(guī)范)。一般公司規(guī)范超過(guò)12mil 的孔就必須用阻焊開(kāi)窗孔了。
3、IC 散熱焊盤(pán)
一般在IC散熱焊盤(pán)背面添加阻焊開(kāi)窗(添加比表層大或等于表層焊盤(pán)的背面soldmask)和打地孔,并在背面鋪地銅覆蓋阻焊,從而更好的把表層的熱通過(guò)地孔傳到背面銅皮更好的散出去。
4、偷錫焊盤(pán)
在波峰焊中,為了解決焊盤(pán)間距較密而引起的連錫問(wèn)題,我們會(huì)采用蝌蚪形狀的偷錫焊盤(pán)。注意添加阻焊的同時(shí)需要添加和阻焊大小相同的銅皮。
pcb開(kāi)窗怎么設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)怎樣設(shè)置走線開(kāi)窗?
如何實(shí)現(xiàn)PCB走線開(kāi)窗上錫
電路中需要驅(qū)動(dòng)8路繼電器,當(dāng)多路繼電器閉合導(dǎo)通時(shí)電流大增,為保證實(shí)際效果,在加寬電流線的同時(shí),希望去掉電流線上的阻焊層——綠油層,板子做出來(lái)以后,就可以往上面加錫,加厚線路,可以通過(guò)更大的電流。
做出來(lái)的實(shí)際效果如下:
實(shí)現(xiàn)方法如下:
在toplayer(或bottomlayer取決于預(yù)置線所在的層)層中把這根線畫(huà)好,然后在topsolder(或bottom solder)層中畫(huà)與這根重合的線就可以了。
PCB設(shè)計(jì)怎樣設(shè)置走線開(kāi)窗
CB設(shè)計(jì)可在TOP/BOTTOM SOLDER層設(shè)置走線開(kāi)窗。
TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。
可在本層對(duì)焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線處設(shè)置阻焊綠油開(kāi)窗。
1、焊盤(pán)在PCB設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盤(pán)露銅箔,外擴(kuò)0.1016mm,波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng),以保證可焊性;
2、過(guò)孔在PCB設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗(OVERRIDE:0.1016mm),即過(guò)孔露銅箔,外擴(kuò)0.1016mm,波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過(guò)孔上錫,不要露銅,則必須將過(guò)孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開(kāi)窗)中的PENTING選項(xiàng)打勾選中,則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。
3、另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線,則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗。如果是在銅箔走線上面,則用于增強(qiáng)走線過(guò)電流能力,焊接時(shí)加錫處理;如果是在非銅箔走線上面,一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印,可省掉制作字符絲印層。
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