深亞電子,中高端pcb設(shè)計(jì)、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)

設(shè)計(jì)一體化服務(wù)
方案設(shè)計(jì),PCB Layout

系統(tǒng)開發(fā)、應(yīng)用程序開發(fā)

制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)

資深工程師,設(shè)計(jì)專精

產(chǎn)品(MD)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域-行業(yè)應(yīng)用
服務(wù)電子科技20年





電子設(shè)計(jì)與仿真
SI、PI、EMC、CAE、DFM,滿足各種難度需求
SI
信號(hào)完整性
延遲計(jì)算/反射仿真/阻抗計(jì)算
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/層疊分析/時(shí)序分析
串?dāng)_仿真/串并行接口仿真
拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)/層疊分析/時(shí)序分析
串?dāng)_仿真/串并行接口仿真
PI
電源完整性
直流壓降分析、平面諧振分析、
PDN阻抗分析、去耦電容優(yōu)化
PDN阻抗分析、去耦電容優(yōu)化
EMC
電磁兼容性
層疊及阻抗控制/模塊劃分
特殊器件布局/接口保護(hù)與濾波設(shè)計(jì)
地分割與匯接、屏蔽與隔離
特殊器件布局/接口保護(hù)與濾波設(shè)計(jì)
地分割與匯接、屏蔽與隔離
DMF
可制造性
降低改版次數(shù),縮短開發(fā)周期
減少試產(chǎn)次數(shù),降低生產(chǎn)成本
標(biāo)準(zhǔn)化制程,提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性
減少試產(chǎn)次數(shù),降低生產(chǎn)成本
標(biāo)準(zhǔn)化制程,提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性
服務(wù)優(yōu)勢(shì)
精誠合作,信賴之選

始終保持更高的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)

快至48小時(shí)交貨

元器件BOM配單

數(shù)據(jù)專人保護(hù)
技術(shù)支持
最新技術(shù)資訊,了解前沿動(dòng)態(tài)

PCB表面處理工藝全解析-工程師必備
PCB表面處理工藝全解析

PCB特殊工藝有這些
PCB特殊工藝

PCB圖紙如何看?
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SMT開鋼網(wǎng)需要哪些資料?
SMT開鋼網(wǎng)需要這些資料
高
高可靠性
工業(yè)級(jí)產(chǎn)品電路板制造
精
精品制造
A級(jí)用材 , 精工精制
特
特殊定制
高頻材料 , 特殊工藝
快
快速交付
加急服務(wù) , 極速送達(dá)
