在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）的加工工藝中，**覆銅板（Copper Clad Laminate, CCL）**是制造PCB的核心基礎(chǔ)材料，幾乎所有的PCB都始于覆銅板的加工。以下是關(guān)于覆銅板及其在PCB加工工藝中的關(guān)鍵內(nèi)容：

1. 覆銅板的定義與結(jié)構(gòu)

覆銅板是由絕緣基材（如環(huán)氧樹脂、玻璃纖維布等）和導(dǎo)電銅箔通過(guò)高溫高壓壓合而成的復(fù)合材料。其結(jié)構(gòu)通常為：

• 上層銅箔：用于形成電路圖形的導(dǎo)電層。

• 基材（Core）：絕緣層，常用FR-4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂）、鋁基、陶瓷基等。

• 下層銅箔（雙面板時(shí)為兩側(cè)銅箔）。

2. 覆銅板的加工工藝流程

覆銅板的制造是PCB生產(chǎn)的第一步，主要流程如下：

（1）基材準(zhǔn)備

• 基材選擇：根據(jù)PCB性能需求選擇基材類型（如FR-4、高頻材料、柔性材料等）。

• 銅箔處理：對(duì)銅箔進(jìn)行表面清潔和粗化處理，增強(qiáng)與基材的粘合力。

（2）涂膠與疊合

• 涂覆樹脂膠：在基材表面涂覆環(huán)氧樹脂或其他粘合劑。

• 銅箔層壓：將銅箔與涂膠后的基材對(duì)齊疊合。

（3）高溫高壓壓合

• 熱壓成型：通過(guò)高溫（約180°C）和高壓（數(shù)百psi）使樹脂固化，將銅箔與基材牢固結(jié)合。

• 冷卻定型：緩慢降溫以避免內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致翹曲。

（4）后處理

• 裁切：將大尺寸覆銅板切割成標(biāo)準(zhǔn)尺寸（如1.2m×1m）。

• 表面處理：清洗、防氧化處理（如OSP、化學(xué)鍍銅等）。

3. 覆銅板的關(guān)鍵性能參數(shù)

• 銅箔厚度：常見有1/3 oz（12μm）、1 oz（35μm）、2 oz（70μm）等。

• 剝離強(qiáng)度：銅箔與基材的粘合強(qiáng)度（需≥1.0 N/mm）。

• 耐熱性：如Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）、Td（分解溫度）。

• 介電常數(shù)（Dk）與損耗因子（Df）：高頻電路對(duì)低Dk/Df要求高。

• 尺寸穩(wěn)定性：避免高溫下基材膨脹導(dǎo)致線路偏移。

4. 覆銅板的分類

• 按基材類型：

  • 剛性覆銅板（FR-4、金屬基板等）。

  • 柔性覆銅板（FCCL，用于柔性PCB）。

  • 高頻覆銅板（如羅杰斯Rogers、聚四氟乙烯PTFE）。

• 按銅箔位置：

  • 單面板（單面覆銅）、雙面板（雙面覆銅）、多層板基材。

5. 覆銅板在PCB制造中的作用

覆銅板為PCB提供：

• 導(dǎo)電層：通過(guò)蝕刻形成電路圖形。

• 絕緣支撐：隔離不同電路層，保證信號(hào)完整性。

• 機(jī)械強(qiáng)度：支撐電子元件并抵抗外力變形。

6. 常見問(wèn)題與解決

• 分層（Delamination）：因壓合不良或受潮導(dǎo)致，需嚴(yán)格控制溫濕度。

• 銅箔氧化：儲(chǔ)存時(shí)需密封防潮，或進(jìn)行表面防氧化處理。

• 厚度不均：調(diào)整壓合工藝參數(shù)（壓力、溫度均勻性）。

7. 應(yīng)用領(lǐng)域

覆銅板廣泛應(yīng)用于：

• 消費(fèi)電子（手機(jī)、電腦）。

• 通信設(shè)備（5G基站、路由器）。

• 汽車電子（動(dòng)力系統(tǒng)、傳感器）。

• 航空航天（高頻、高可靠性需求）。

總結(jié)

覆銅板是PCB制造的“地基”，其質(zhì)量和性能直接決定最終PCB的可靠性、信號(hào)傳輸能力及耐環(huán)境性。隨著電子產(chǎn)品向高頻、高速、高密度發(fā)展，覆銅板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新（如低損耗材料、薄型化銅箔等）。