EMC針對大規(guī)模的地或開關電源鋪銅，會具有攔截屏蔽功效，有一些獨特的，如PGND具有保護功效。

PCB加工工藝規(guī)定。一般為了確保電鍍工藝實際效果，或是壓層不形變，針對布線較少的PCB板層鋪銅。

信號完整性規(guī)定，給高頻率模擬信號一個完全的分流途徑，并降低直流電互聯(lián)網(wǎng)的布線。自然也有排熱，獨特元器件組裝規(guī)定鋪銅這些緣故。pcb線路板鋪銅的作用鋪銅的作用是減少地線特性阻抗（所說抗干擾性也是有非常大一部分是地線特性阻抗減少產(chǎn)生的）數(shù)字電路設計中出現(xiàn)很多頂峰浪涌電流，因而減少地線特性阻抗看起來更必須一些，普遍認為針對全由數(shù)據(jù)元器件構成的電源電路應當大規(guī)模鋪裝，而針對數(shù)字集成電路，鋪銅所生成的地線環(huán)城路反倒會造成電磁感應藕合影響因小失大（高頻電路除外）。因而，并非是個電源電路都需要鋪銅的（BTW：網(wǎng)狀鋪銅比一整塊整塊的鋪特性好些）。

電源電路鋪銅的含義

1、鋪銅和地線相接，減少控制回路總面積。

2、大規(guī)模的鋪銅等同于減少了地線的電阻器，減少了壓力降從這兩個方面上而言，無論是數(shù)據(jù)地，或仿真模擬地都應當鋪銅以提升抗干擾性的工作能力，并且在高頻率的那時候還需要把數(shù)據(jù)地和模仿地分離來鋪銅，隨后用點射相接，該點射可以用輸電線在一個磁芯上繞兩圈，隨后相接。假如工作頻率算不上太高得話，或是儀器設備的作業(yè)標準不極端得話，可以相對性放開些。

PCB覆銅必須留意有哪些問題：

1.假如PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，這些，就需要依據(jù)PCB表面部位的不一樣，各自以最首要的“地”做為標準參照來單獨覆銅，數(shù)據(jù)地和模仿地分離來覆銅自很少言，與此同時在覆銅以前，最先字體加粗相對應的開關電源連線：5.0V、3.3V這些，這樣一來，就建立了好幾個不一樣樣式的多形變構造。

2.對不一樣地的點射聯(lián)接，作法是根據(jù)0歐電阻器或是磁珠或者電感器聯(lián)接；

3.晶振周邊的覆銅，電源電路中的晶振為一高頻率發(fā)送源，作法是在圍繞晶振覆銅，隨后將晶振的機殼再行接地。

4.荒島（過流保護）問題，假如感覺非常大，那么就界定個地通孔加上進來也費不了多少的事。

5.在逐漸布線時，解決地線一視同仁，布線的過程中就應當把地線走穩(wěn)，不可以借助于覆銅后根據(jù)加上通孔來清除為聯(lián)接的地管腳，那樣的功效很不太好。

6.在板材上盡量不要有尖的角發(fā)生（《=180度），由于從電磁場理論的方面而言，這就組成的一個發(fā)送無線天線！針對別的總是會有一危害的只不過大還是小罷了，我建議應用弧形的邊沿途。

7.多層板內層的布線寬闊地區(qū)，不必覆銅。因為你難以保證讓這一覆銅“優(yōu)良接地”

8.機器設備里面的金屬材料，例如金屬熱管散熱器、金屬材料結構加固條等，一定要完成“優(yōu)良接地”。

9.三端穩(wěn)壓器的排熱金屬材料塊，一定要優(yōu)良接地。晶振周邊的接地隔離欄，一定要優(yōu)良接地。

總而言之：PCB上的覆銅，假如接地問題解決好啦，肯定是“好處大于壞處”，它能降低電源線的流回總面積，減少數(shù)據(jù)信號對外開放的干擾信號。