先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉，稱為蝕刻。

　　關(guān)于蝕刻工藝，我們之前已經(jīng)分享了蝕刻的種類、蝕刻劑以及蝕刻過程經(jīng)常會出現(xiàn)哪些質(zhì)量問題。今天，讓小編為你解析在蝕刻中，為什么PCB板子上下面圖形的蝕刻程度不同，以及蝕刻設(shè)備的維護問題

　　1、為什么板子上下面圖形的蝕刻程度不同

　　大量的涉及蝕刻質(zhì)量方面的問題都集中在上板面上被蝕刻的部分。膠狀板結(jié)物堆積在銅表面上，一方面影響了噴射力，另一方面阻擋了新鮮蝕刻液的補充，造成了蝕刻速度的降低。正是由于膠狀板結(jié)物的形成和堆積使得板子的上下面圖形的蝕刻程度不同。這也使得在蝕刻機中板子先進入的部分容易蝕刻的徹底或容易造成過度腐蝕，因為那時堆積尚未形成，蝕刻速度較快。反之，板子后進入的部分進入時堆積已形成，并減慢其蝕刻速度。

　　2、蝕刻設(shè)備的維護

　　蝕刻設(shè)備維護的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的清潔，無阻塞物。假如噴嘴不潔，則會造成蝕刻不均勻，從而使整塊PCB報廢。

　　設(shè)備的維護就是更換破損件和磨損件，包括更換噴嘴，噴嘴同樣存在磨損的問題。除此之外，更為關(guān)鍵的問題是保持蝕刻機不存在結(jié)渣，結(jié)渣堆積過多，甚至?xí)ξg刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。同樣,如果蝕刻液出現(xiàn)過量的化學(xué)不平衡，結(jié)渣就會愈加嚴(yán)重。這就應(yīng)該用較強的鹽酸作適當(dāng)?shù)厍鍧嵒驅(qū)θ芤哼M行補加。

　　PCB打樣中，蝕刻工藝一旦出現(xiàn)問題必然是批量性問題，最終會給產(chǎn)品造成極大品質(zhì)隱患。因此，找到合適的PCB打樣廠家尤為重要。