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深亞電子,中高端pcb設(shè)計(jì)、pcb制板、元器件選型、SMT貼裝一站式服務(wù)

國內(nèi)pcb最多做幾層?

  • 發(fā)布時間:2022-09-26 08:11:26
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原理上是做多少層都可以.由于設(shè)備的限制,實(shí)際情況最常見的做到4-10層.一般低端的,差不多2-6層。
 

深亞電子 最大可以做到32層。 具體的制程能力如下

 

項(xiàng) 目 加工項(xiàng)目 項(xiàng)目值
材料 TG TG135/TG150/TG170
/TG200/TG250
CTI 600
陶瓷板 4350/5880/TMM10/TC600
鐵氟瓏 泰康尼克/旺靈
金屬基 銅/鋁
工藝 層數(shù) 1-32層
HDI結(jié)構(gòu) 任意階
測試方法 飛針全測/測試架電測
板厚 0.2mm至3.2mm
厚徑比 16:1
表面處理 有/無鉛噴錫、沉金、OSP、
裸銅、鍍硬金、藍(lán)膠、碳油、金手指
阻焊顏色 綠油、啞光綠油、紅油、藍(lán)油、黃油、
白油、黑油、啞光黑油
阻焊覆蓋 過孔蓋油、過孔塞油、
過孔開窗
阻焊塞孔 蓋油、油墨塞、樹脂塞
成品銅厚 內(nèi)外層1至3OZ
鉆孔 機(jī)械鉆:孔徑≥0.15MM
激光鉆:孔徑≥0.1MM
最小半孔:≥0.5MM
最小槽孔:0.65MM
孔徑公差:PTH:+/-0.075MM壓接孔+/-0.05MM
NPTH+/-0.05MM
線寬線距 ≥3mil
特殊工藝 盲埋孔、沉頭孔、阻抗控制、
客戶要求疊層、金屬化包邊、
半孔工藝
加工尺寸 最大500*1200mm;最小5*5mm
阻抗公差 ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω)
壓合方式 純FR4,F(xiàn)R4+陶瓷,F(xiàn)R4+鋁基,F(xiàn)R4+銅基
THE END

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