貼片廠將鋼網（SMT Stencil）的頂層（Top Layer）和底層（Bottom Layer）分開制作是 完全正常且常見 的做法，尤其在雙面貼片（Double-Sided SMT Assembly）的生產中。這背后有合理的工藝和效率考量：

為什么鋼網要分層制作？

1. 獨立工藝需求

   • 錫膏厚度差異：頂層和底層元件可能要求不同厚度的錫膏（如底層有細間距BGA需更薄錫膏），分層鋼網可定制不同厚度。

   • 開口設計優(yōu)化：針對各層元件布局獨立設計開口形狀（如階梯鋼網），避免整張鋼網過度復雜化。

   • 模板張力管理：分層鋼網更易保持均勻張力，減少印刷時滲錫或脫模不良問題。

2. 生產效率提升

   • 并行操作：可同時印刷頂層和底層（使用兩臺印刷機），縮短產線節(jié)拍時間。

   • 換線靈活：單層換線時只需更換對應鋼網，減少停機時間。

   • 降低損耗風險：單面鋼網若損壞只需替換單層，成本低于整張鋼網報廢。

3. 工藝穩(wěn)定性

   • 分體鋼網更輕便，易于安裝和清潔，減少因操作導致的變形風險。

   • 雙面回流焊時，底層鋼網可能需耐受更高溫度（二次過爐），分層設計可針對性選材（如不銹鋼 vs. 納米涂層）。

分層鋼網需注意的關鍵點

1. 定位一致性

   • 頂層/底層鋼網的 定位孔（Fiducial Marks）位置必須嚴格對齊 PCB設計，否則會導致兩面印刷偏移。

   • 貼片廠通常使用同一套CAD數據生成兩層鋼網，確保坐標系一致。

2. 鋼網標識管理

   • 明確標注 TOP/BOT 面及對應PCB版本號，避免產線混用。

   • 建議在鋼網邊框刻印層別信息（如激光雕刻 "TOP-Rev1.0"）。

3. 存儲與維護

   • 分層存放時需防塵防變形（建議直立放置于專用架）。

   • 清潔底層鋼網時需更徹底（因二次過爐后殘留更多助焊劑）。

什么情況可能用整張鋼網？

極少數場景下可能使用單張雙面鋼網：

• 簡單低密度板：元件少且無精密器件，雙面工藝要求一致。

• 手動印刷臺：限于設備只能單鋼網操作（效率較低）。

• 特殊材料：如柔性電路（FPC）需整體鋼網定位。

給設計師的建議

1. 提供分層Gerber文件：明確區(qū)分 Top Paste 和 Bottom Paste 層。

2. 標注關鍵元件：如底層細間距IC需備注 "Bottom Side, Stencil Thickness: 0.08mm"。

3. 統(tǒng)一定位基準：確保頂層/底層使用相同的基準點（Fiducial）位置。

結論

鋼網分層是貼片廠優(yōu)化雙面生產的標準做法，無需擔憂。關鍵在于確保廠家的工藝控制能力（如定位精度、張力檢測）。如果您的板子有特殊需求（如混合技術、超薄鋼網），提前與貼片廠溝通鋼網分層策略即可。