【1】華為于9月25日在深圳發(fā)布會上推出全新智慧屏V5Pro，提供85寸和98寸兩種尺寸

華為的全新智慧屏V5Pro在顯示性能方面表現(xiàn)出色，搭載了SuperMiniLED和明晰控光Pro技術(shù)，兩種尺寸的版本均具有高對比度和百萬級別動態(tài)對比度。V5Pro還支持鴻鵠畫質(zhì)，可通過AI計算將1080P視頻轉(zhuǎn)換為4K畫質(zhì)。該產(chǎn)品還內(nèi)置了鴻浩900芯片，性能出色，并配有HDMI 2.1和USB 3.0接口以及大容量存儲。V5Pro運行鴻蒙HarmonyOS4系統(tǒng)，支持多種特別功能。此外，該產(chǎn)品還具有創(chuàng)新的靈犀隔空指向觸控功能，使電視遙控器從傳統(tǒng)按鈕變成隔空控制操作。V5Pro將于9月28日正式開售，價格分別為24999元和36999元。

【2】第十五屆MEMS與傳感器國際會議

2023年11月13-15日，重慶融創(chuàng)國際會議中心將舉辦第十五屆傳感器與MEMS產(chǎn)業(yè)化技術(shù)國際研討會暨成果展。這是國內(nèi)MEMS領(lǐng)域的重要國際會議，以“研產(chǎn)融合、創(chuàng)新應(yīng)用”為宗旨，邀請業(yè)界頂尖企業(yè)、政府機構(gòu)等共同探討產(chǎn)業(yè)化技術(shù)和中國MEMS行業(yè)的發(fā)展機遇，展覽區(qū)將展示相關(guān)技術(shù)和設(shè)備。

【3】韓國科研團隊成功研發(fā)出新型MicroLED芯片封裝技術(shù)

韓國ETRI研究團隊開發(fā)出一種采用非導(dǎo)電薄膜材料的新型芯片封裝技術(shù)，可將半導(dǎo)體生產(chǎn)功耗降低95%，并簡化封裝工藝，提高生產(chǎn)效率。該技術(shù)適用于Micro LED等高端半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)，有望在三年內(nèi)實現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。

【4】湖北省正努力加快推進超高層三維閃存工藝和Chiplet等關(guān)鍵技術(shù)的突破

湖北省政府發(fā)布通知，加快“世界光谷”建設(shè)行動計劃，重點發(fā)展存儲器芯片、三維集成、化合物半導(dǎo)體和硅光芯片等領(lǐng)域，突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心環(huán)節(jié)重大技術(shù)，推動優(yōu)勢領(lǐng)域率先突圍，形成具有全球競爭力的光電子信息產(chǎn)業(yè)鏈。