以下是PCB沉金（ENIG）工藝中活化（Activation）步驟的詳細說明，作為前處理與化學(xué)鍍鎳之間的關(guān)鍵過渡環(huán)節(jié)：

活化的作用

1. 催化銅表面：
   在酸洗和預(yù)浸后，銅面需通過活化液（通常含鈀或膠體鈀）沉積微量催化粒子，為后續(xù)化學(xué)鍍鎳提供反應(yīng)活性位點，確保鎳層均勻、致密沉積。

2. 去除氧化膜：
   進一步清除銅面殘留的極薄氧化層或鈍化膜，維持銅的活性狀態(tài)。

3. 增強結(jié)合力：
   通過表面微觀活化，提升鎳層與銅基材的附著力。

活化操作參數(shù)

• 活化液成分：

  • 膠體鈀活化液：含Pd²?（0.5-2 ppm）、Sn²?（穩(wěn)定劑）、HCl（pH 1-2）。

  • 酸性鈀活化液（直接活化）：含Pd²?、有機酸（如檸檬酸）、pH 2-3。

• 溫度與時間：

  • 溫度：25-35℃，浸泡時間1-3分鐘。

  • 盲孔/高縱橫比孔需延長至3-5分鐘，確?？變?nèi)充分潤濕。

• 攪拌方式：

  • 機械或空氣攪拌，避免鈀粒子沉降導(dǎo)致活化不均。

工藝流程銜接

1. 前序步驟：
   酸洗（H?SO?或HCl）→ 水洗 → 預(yù)浸（調(diào)整pH）→ 活化。

2. 后續(xù)步驟：
   活化后需立即進入化學(xué)鍍鎳槽，避免鈀催化層失活。

注意事項

1. 活化液維護：

   • 定期分析鈀離子濃度（如每周），補充鈀鹽和穩(wěn)定劑。

   • 過濾循環(huán)（5 μm濾芯），防止膠體鈀團聚。

2. 避免污染：

   • 活化槽需與酸洗、預(yù)浸槽隔離，防止Cl?或金屬離子交叉污染。

   • 操作人員需戴手套，避免汗?jié)n污染活化液。

3. 水洗控制：

   • 活化后需用去離子水（DI水）噴淋，電導(dǎo)率≤5 μS/cm，防止殘留Cl?導(dǎo)致鎳層發(fā)黑。

4. 失效判斷：

   • 若鎳層沉積速度顯著下降或出現(xiàn)漏鍍，需檢測活化液活性（如鈀含量、pH）。

常見問題與對策

活化效果驗證

1. 目視檢查：

   • 活化后銅面應(yīng)呈均勻淺灰色（鈀沉積痕跡），無氧化或水漬。

2. 化學(xué)鍍鎳測試：

   • 取活化后板件浸入化學(xué)鍍鎳液，觀察鎳層是否在30秒內(nèi)均勻起鍍。

3. SEM/EDS分析：

   • 掃描電鏡觀察鈀粒子分布，能譜檢測鈀元素覆蓋率（需≥95%）。

總結(jié)

活化是ENIG工藝中化學(xué)鍍鎳的核心預(yù)處理步驟，直接影響鎳層的完整性、結(jié)合力及最終沉金質(zhì)量。需重點控制：

• 鈀催化活性：濃度、pH、溫度；

• 潤濕性：盲孔/微孔充分滲透；

• 清潔度：避免雜質(zhì)污染。
  定期工藝監(jiān)控（如鈀濃度滴定、鍍層附著力測試）是保障穩(wěn)定生產(chǎn)的關(guān)鍵。