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PCB加工工藝基準 PCB加工工藝
- 發(fā)布時間:2025-06-12 16:22:14
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PCB加工工藝基準是確保PCB板質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關鍵,它涵蓋了板材選擇、厚度控制、孔徑與公差、銅箔厚度與線寬、阻焊與油墨、表面處理、字符與層數(shù)以及基準點設計等多個方面。
- 板材與厚度:
- 常規(guī)板通常使用FR-4、CEM-3、CEM-1或紙基板,板厚范圍在0.6—3.0mm(鍍金)或0.8—3.0mm(噴錫、OSP),內(nèi)層芯板厚度≥0.2mm,成品板厚公差控制在±10%以內(nèi)。
- 特殊要求板可能采用鋁基板、聚四氟乙烯、高Tg板材等,板厚可能超過3.0mm,以滿足特定的電氣或機械性能需求。
- 孔徑與公差:
- 常規(guī)板孔徑范圍在0.4mm至6.4mm之間,異行槽寬度≥0.8mm??讖焦罘矫妫琍TH(電鍍通孔)為±0.076mm,NPTH(非電鍍通孔)為±0.05mm,孔位公差為±0.05mm,外形尺寸公差為±0.10mm。
- 特殊要求板孔徑可能小于0.4mm,異行槽寬度小于0.8mm,且孔徑/板厚比可能大于1:6,這對加工精度提出了更高要求。
- 銅箔厚度與線寬:
- 銅箔厚度范圍在18um至35um之間(常規(guī)板),特殊要求板可能達到70um以上,以滿足大電流承載需求。
- 線寬/線距≥5mil(常規(guī)板),特殊要求板可能小于5mil,以實現(xiàn)更高的線路密度。
- 阻焊與油墨:
- 阻焊油墨顏色常規(guī)為綠色,特殊要求板可能為紅色、黃色、藍色、白色、金沙黃或黑色。
- 油墨厚度≤18um(常規(guī)板),特殊要求板可能大于18um。綠油橋?qū)?ge;0.1mm(常規(guī)板),特殊要求板可能小于0.1mm。
- 表面處理:
- 包括噴鉛/純錫(熱風整平)、全板鍍金、插金、OSP(防氧化)等多種方式,以滿足不同的焊接和防腐需求。
- 字符與層數(shù):
- 字符顏色常規(guī)為白色,特殊要求板可能為黃色、黑色、紅色等。字符寬度≥0.12mm(常規(guī)板),特殊要求板可能小于0.12mm。
- 層數(shù)范圍1—24層(FR4為內(nèi)芯板),以滿足不同的電路復雜度和信號完整性要求。
- 基準點設計:
- 基準點應為實心圓,直徑40mil±1mil,中心距板邊大于5mm,并有金屬圈保護。
- 基準點范圍內(nèi)無其他走線及絲印,以確保印刷和貼片的識別效果。
- 拼板單板應盡量確保有基準點,若空間不足,則拼板工藝上必須有基準點。
PCB加工去除參考標識工藝
在PCB加工過程中,有時需要去除參考標識(如絲印字符),以滿足特定的設計或生產(chǎn)需求。以下是幾種常見的去除方法及其注意事項:
- 物理刮除法:
- 使用小刀、刮刀或?qū)I(yè)清潔工具輕輕刮去絲印。
- 適用于絲印較淺或非精細的電路板。
- 優(yōu)點:操作簡單,成本低。
- 缺點:易損傷電路板,不適合精細或深層的絲印。
- 化學溶劑法:
- 使用酒精、丙酮或特制清潔劑溶解絲印油墨。
- 適用于深層或精細的絲印。
- 優(yōu)點:能去除深層和精細的絲印。
- 缺點:需小心處理溶劑,避免安全事故,確保通風良好并遠離火源。
- 激光去除法:
- 通過精確控制激光束,在不損傷電路板的情況下去除絲印。
- 適用于對精度要求非常高的場合。
- 優(yōu)點:精度高,不易損傷電路板。
- 缺點:設備成本高,操作技術要求高。
- 砂紙打磨法:
- 使用細砂紙輕輕打磨粗糙絲印。
- 適用于較粗糙的絲印。
- 優(yōu)點:操作簡單。
- 缺點:難以控制打磨深度,易損傷電路板。
- 專業(yè)設備法:
- 使用結(jié)合物理和化學方法的專業(yè)設備,高效且減少損傷。
- 適用于對電路板保護要求較高的場合。
- 藥水清洗法:
- 使用特定藥水清洗字符,但可能無法精確清除。
- 適用于大面積字符的去除,但需注意藥水的選擇和使用條件。
- 重新做阻焊和字符法:
- 徹底去除原有字符油墨及防焊油墨,重新印刷阻焊和字符。
- 適用于需要徹底改變字符內(nèi)容的場合。
- 優(yōu)點:字符處理徹底。
- 缺點:存在廢件風險,且加工過程復雜。
注意事項
- 在去除絲印時,需小心謹慎,避免對電路板造成不必要的損傷。
- 選擇合適的方法取決于絲印類型、電路板材質(zhì)及具體需求。
- 去除多余標識后,應保持顏色一致和PCB板干凈,如有污物需使用毛刷或棉球清潔。
- 對于高精度或特殊要求的電路板,建議采用激光去除法或?qū)I(yè)設備法,以確保去除效果和電路板質(zhì)量。
THE END
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