關(guān)于PCB抄板的清洗技術(shù),目前就有這幾種
- 發(fā)布時(shí)間:2022-05-09 09:57:20
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大家都知道,線路板清洗技術(shù)對(duì)pcb電路板抄板而言,有著非常關(guān)鍵的影響力。因?yàn)楸仨毚_保線路板自身的清洗才可以精確開展掃描儀及其文檔圖的形成,因而,線路板的清洗技術(shù)也成為了一項(xiàng)至關(guān)重要的“技術(shù)活”,深亞電子的技術(shù)工程師高級(jí)工程師就現(xiàn)階段的技術(shù)關(guān)鍵匯總出了線路板新一代清洗技術(shù)的四種方法。
1、PCB電路板抄板之水清洗技術(shù)
PCB廠的水清洗技術(shù)是將來清洗技術(shù)的發(fā)展前景,須設(shè)定純粹水資源和排出污水處理生產(chǎn)車間。它以水做為清洗物質(zhì),并在水中加入表活劑、改性劑、脫硫劑、抗氧化劑等產(chǎn)生一系列以水為基的清洗劑。可以去除水溶劑和非極性污染物質(zhì)。其清洗加工工藝特性是:
(1) 安全系數(shù)好,不點(diǎn)燃、不發(fā)生爆炸,基本上無毒性
(2) 清洗劑的秘方構(gòu)成可玩性大,對(duì)正負(fù)極與非極性污染物質(zhì)都非常容易清洗掉,清洗覆蓋面廣
(3) 多種的清洗原理。水為正負(fù)極較強(qiáng)的正負(fù)極溶劑,除開融解功效外,也有皂腳、破乳換置、分散化等相互功效,應(yīng)用超聲波比在有機(jī)化學(xué)溶劑中合理得多
(4) 做為一種純天然溶劑,其價(jià)格對(duì)比便宜,由來普遍
水清洗的不足之處是:
(1) 在水源短缺的地域,因?yàn)樵撉逑捶绞奖仨毢馁M(fèi)很多的水源,進(jìn)而遭受本地自然條件的限定
(2) 一部分元器件不可以自來水清洗,金屬材料零件非常容易銹蝕
(3) 界面張力大,清洗細(xì)微間隙有艱難,對(duì)殘余的表活劑難以除去完全
(4) 干躁難,耗能比較大
(5) 機(jī)器設(shè)備成本相對(duì)高,必須污水處理設(shè)備,機(jī)器設(shè)備占地比較大
2、PCB電路板抄板之半水清洗技術(shù)
半水清洗關(guān)鍵選用有機(jī)化學(xué)溶劑和去離子水,再再加上一定量的表活劑、添加物所構(gòu)成的清洗劑。此類清洗處于溶劑清洗和水清洗中間。這種清洗劑都屬于有機(jī)化學(xué)溶劑,屬于易燃性溶劑,開口閃點(diǎn)較為高,毒副作用較為低,應(yīng)用上較為安全性,可是須自來水開展浸洗,隨后完成烘干處理。有一些清洗劑中加上5%~20%的水和少許表活劑,既減少了易燃性,又可使浸洗更加非常容易。半水清洗加工工藝特性是:
(1) 清洗工作能力非常強(qiáng),能與此同時(shí)去除正負(fù)極污染物質(zhì)和非極性污染物,清洗工作能力持續(xù)性較強(qiáng)
(2) 清洗和浸洗應(yīng)用二種差異類型的物質(zhì),浸洗一般選用純凈水
(3) 浸洗后要開展干躁
該技術(shù)存在的不足取決于廢水和污水處理是一個(gè)比較繁雜僧人待徹底消除的問題。
3、PCB電路板抄板之免清洗技術(shù)
PCB廠在電焊操作過程中選用免清洗助焊劑或免清洗焊錫膏,電焊焊接后直接進(jìn)入下道工藝過程不會(huì)再清洗,免清洗技術(shù)是現(xiàn)在采用較多的一種取代技術(shù),尤其是移動(dòng)通訊商品幾乎全是選用免洗方式來取代ODS.現(xiàn)階段世界各國(guó)已經(jīng)開發(fā)設(shè)計(jì)出很多種多樣免洗焊劑,中國(guó)如北京市晶英企業(yè)的免清洗焊劑。免清洗焊劑大概可劃分為三類:
(1) 松脂型焊劑:再流電焊焊接應(yīng)用可塑性松香焊錫絲(RMA),可免洗。
(2) 水溶性型焊劑:焊后自來水清洗。
(3) 低固體成分助焊劑:免清洗。
免清洗技術(shù)具備簡(jiǎn)單化生產(chǎn)流程、節(jié)約制造成本和環(huán)境污染少的優(yōu)勢(shì)。近十年來,免清洗電焊焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊錫膏的常見應(yīng)用,是20世紀(jì)初電子器件產(chǎn)業(yè)鏈的一大特性。替代CFCs的最后方式是完成免清洗。
4、PCB電路板抄板之溶劑清洗技術(shù)
溶劑清洗主要是運(yùn)用了溶劑的融解力去除污染物質(zhì)。選用溶劑清洗,因?yàn)槠湔舭l(fā)快,溶解性強(qiáng),故對(duì)機(jī)器設(shè)備規(guī)定簡(jiǎn)易。依據(jù)采用的清洗劑,可分成易燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前面一種主要包含有機(jī)化學(xué)氮化合物和醛類(如有機(jī)化學(xué)氮化合物、醛類、二醇脂類等),后面一種主要包含氯代烴和氟代氮化合物(如HCFC和HFC類)等。
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