有些人會(huì)問(wèn)：“PCB電路板設(shè)計(jì)方案：PCB上為什么必須 有測(cè)試點(diǎn)？”很有可能都還有點(diǎn)兒一頭霧水了。 大部分設(shè)定測(cè)試點(diǎn)的目的性是為了更好地測(cè)試電路板上的零組件是否合乎規(guī)格型號(hào)及其焊性，例如想查驗(yàn)一顆電路板上的電阻器是否有問(wèn)題，有效的方法便是拿萬(wàn)用電表測(cè)量其兩邊就可以知道。詳細(xì)如下：

但是在大批量制造的加工廠里沒(méi)有辦法使你用電度表漸漸地去量測(cè)每一片木板上的每一顆電阻器、電容器、電感器、乃至是IC的電源電路是不是恰當(dāng)，因此就擁有所說(shuō)的ICT（In-Circuit-Test）自動(dòng)化技術(shù)測(cè)試機(jī)器設(shè)備的發(fā)生，它應(yīng)用多條探針（一般稱作「針床（Bed-Of-Nails）」夾具）與此同時(shí)觸碰木板上所有的必須被測(cè)量的零件路線，隨后經(jīng)過(guò)程序控制以編碼序列為主導(dǎo)， 并排輔助的方法順序測(cè)量這種電子零件的特點(diǎn)，通常那樣測(cè)試一般木板的全部零件只要1~2分鐘上下的時(shí)間段可以進(jìn)行，視電路板上的零件多少而定，零件越多時(shí)間越長(zhǎng)。

可是要是讓這種探針直接接觸到木板后面的電子零件或者其焊腳，極有可能會(huì)壓毀一些電子零件，反倒得不償失，因此聰慧的技術(shù)工程師就發(fā)現(xiàn)了「測(cè)試點(diǎn)」，在零件的兩邊附加引出一對(duì)環(huán)形的小一點(diǎn)，上邊沒(méi)有防焊（mask），可以讓測(cè)試用的探針觸碰到這種小一點(diǎn)，而不用直接接觸到這些被測(cè)量的電子零件。

初期在電路板上面還全是傳統(tǒng)式軟件（DIP）的時(shí)代，確實(shí)會(huì)拿零件的焊孔來(lái)作為測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，由于傳統(tǒng)式零件的焊孔夠健壯，不害怕針刺，但是常常會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的錯(cuò)判情況產(chǎn)生，由于一般的電子零件通過(guò)波峰焊機(jī)（wave soldering）或者SMT吃錫以后，在其焊錫絲的表層通常都是產(chǎn)生一層助焊膏助焊劑的殘余塑料薄膜，這層薄膜的特性阻抗十分高， 經(jīng)常會(huì)導(dǎo)致探針的接觸不良現(xiàn)象，因此那時(shí)候常常由此可見(jiàn)生產(chǎn)線的測(cè)試操作工，常常拿著氣體噴漆槍拼了命的吹，或者拿酒精擦拭這種必須測(cè)試的地區(qū)。

實(shí)際上通過(guò)波峰焊機(jī)的測(cè)試點(diǎn)也會(huì)出現(xiàn)探針接觸不良現(xiàn)象的問(wèn)題。 之后SMT風(fēng)靡以后，測(cè)試錯(cuò)判的情況就取得了較大的改進(jìn)，測(cè)試點(diǎn)的使用也被極大地授予重?fù)?dān)，由于SMT的零件通常很敏感，沒(méi)法承擔(dān)測(cè)試探針的立即接觸應(yīng)力，應(yīng)用測(cè)試點(diǎn)就可以不用讓探針直接接觸到零件以及焊孔，不僅維護(hù)零件不受傷，也間接性大大的地提高測(cè)試的穩(wěn)定度，由于錯(cuò)判的情況減少了。

但是伴隨著科學(xué)技術(shù)的演變，線路板的規(guī)格也變得越來(lái)越小，小小的地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有一些費(fèi)勁了，因此測(cè)試點(diǎn)占有線路板室內(nèi)空間的問(wèn)題，常常在設(shè)計(jì)方案端與生產(chǎn)制造端中間拔河賽，但是這一話題等之后有機(jī)會(huì)再去談。測(cè)試點(diǎn)的外型通常是環(huán)形，由于探針也是環(huán)形，比較好生產(chǎn)制造，也很容易讓鄰近探針靠得近一點(diǎn)，那樣才可以提升針床的植針相對(duì)密度。

應(yīng)用針床來(lái)做電源電路測(cè)試會(huì)出現(xiàn)一些組織上的先天性上限定，例如：探針的最少直徑有一定極限，過(guò)小直徑的針?lè)浅Ｈ菀讛嗔褤p毀。

針間間距也是有一定限定，由于每一根針都需要從一個(gè)孔出去，并且每根針的后面都還需要再電焊焊接一條扁平電纜，假如鄰近的孔過(guò)小，除開(kāi)針與針中間會(huì)出現(xiàn)觸碰短路故障的問(wèn)題，扁平電纜的干擾也是一大問(wèn)題。

一些高零件的邊上沒(méi)法植針。 假如探針間距高零件太近便會(huì)有撞擊高零件導(dǎo)致?lián)p害的風(fēng)險(xiǎn)性，此外由于零件較高，通常還需要在測(cè)試夾具針床座上打孔繞開(kāi)，也間接性導(dǎo)致沒(méi)法植針。電路板上愈來(lái)愈難容下的下全部零件的測(cè)試點(diǎn)。

因?yàn)槟景逵鷣?lái)愈小，測(cè)試點(diǎn)多少的存廢屢次被拿出來(lái)探討，如今已經(jīng)有一些降低測(cè)試點(diǎn)的方式發(fā)生，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG等；也是有其他的測(cè)試方式要想替代本來(lái)的針床測(cè)試，如AOI、X-Ray，但現(xiàn)階段每一個(gè)測(cè)試好像都還沒(méi)法100%替代ICT。

有關(guān)ICT的植針工作能力應(yīng)當(dāng)要咨詢搭配的夾具生產(chǎn)商，也就是測(cè)試點(diǎn)的最少直徑及鄰近測(cè)試點(diǎn)的最少間距，通常多會(huì)兒有一個(gè)期待的極小值與工作能力可以取得的極小值，但有規(guī)?；膹S商會(huì)規(guī)定最少測(cè)試點(diǎn)與最小測(cè)試點(diǎn)間的距離不能超出幾個(gè)點(diǎn)，不然夾具還非常容易損毀。

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