PCB加工流程是將設計圖紙轉化為實體電路板的高度標準化過程，必須嚴格遵循工藝基準以確保質量。以下是基于IPC標準的全流程詳解及關鍵控制點：

一、PCB加工全流程圖解

圖表

代碼

下載

工程設計

基材準備

內層制作

層壓

鉆孔

孔金屬化

外層圖形

電鍍

阻焊&字符

表面處理

成型

測試

終檢包裝

二、核心工序工藝基準詳解

1. 基材準備（開料）

• 基準參數(shù)：

  • 板材尺寸公差：±0.15mm

  • 漲縮補償系數(shù)：0.1‰/℃（按材料CTE計算）

• 關鍵控制：

  • 銅箔面朝向一致（防混淆）

  • 毛邊高度≤0.1mm（防層壓溢膠）

2. 內層圖形制作

• 工藝流程：

  markdown

  復制

  下載

  銅面清洗 → 涂布干膜 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 退膜

• 工藝基準：

  工序	控制參數(shù)	標準要求
  曝光	能量7-12級（21階尺）	線寬偏差≤±15%
  蝕刻	側蝕量≤線寬15%	蝕刻因子>3.0
  線寬補償	+10%設計值	防蝕刻不足

3. 層壓（多層板核心）

• 工藝基準：

  • 升溫速率：2-3℃/min

  • 壓力曲線：三段式（預壓50psi→全壓300psi→保壓）

  • 真空度：≤10mbar（防氣泡）

• 質量要求：

  • 層間偏移≤0.075mm（IPC-A-600 Class 3）

  • 流膠量≤板邊1.5mm（防樹脂不足）

4. 鉆孔

• 關鍵參數(shù)：

  • 孔位精度：±0.05mm（激光定位）

  • 孔壁粗糙度：≤35μm（FR-4材質）

  • 疊板厚度：≤3片（防偏斜）

• 特殊孔處理：

  • 槽孔：長徑比≤4:1（超限需銑削）

  • 激光盲孔：直徑≥0.1mm，深徑比≤0.8:1

5. 孔金屬化（PTH）

• 工藝流程：

  圖表

  代碼

  下載

  除膠渣

  化學沉銅

  全板電鍍

• 工藝基準：

  • 沉銅層厚度：0.3-0.8μm

  • 背光等級：≥9級（孔壁覆蓋率100%）

  • 附著力測試：通過288℃/10s熱沖擊

6. 外層圖形轉移

• 電鍍關鍵控制：

  鍍層	厚度標準	作用
  鍍銅	20-30μm	導電層主體
  鍍錫	5-8μm	蝕刻保護層

• 圖形對位精度：

  • LDI曝光機：±10μm

  • 防焊橋寬度：≥0.07mm（QFP器件）

7. 阻焊&字符印刷

• 工藝基準：

  項目	參數(shù)要求	測試標準
  阻焊厚度	15-25μm（網(wǎng)印）	IPC-SM-840
  硬度	≥6H（鉛筆硬度）	ASTM D3363
  字符附著力	IPA擦拭10次不脫落	IPC-4781

8. 表面處理（按需選擇）

9. 成型（Routing/V-CUT）

• 基準參數(shù)：

  • 銑削精度：±0.1mm

  • V-CUT深度：板厚1/3±0.1mm

  • 毛刺高度：≤0.08mm（金相顯微鏡檢測）

10. 電測試與終檢

• 測試標準：

  測試類型	基準要求	適用標準
  飛針測試	100%網(wǎng)絡通斷	IPC-9252
  AOI檢測	缺陷檢出率≥99.5%	IPC-A-610
  離子污染	≤1.56μg NaCl/cm²（Class 3）	IPC-TM-650 2.3.25

三、跨工序質量聯(lián)控點

1. 尺寸鏈控制：

   • 層壓后漲縮補償（通過激光打靶校正鉆孔位置）

   • 累計公差分配：外形尺寸±0.15mm（總誤差≤0.2%）

2. 特殊工藝協(xié)同：

   • 阻抗控制：

     markdown

     復制

     下載

     設計 → 選材(Dk/Df) → 線寬補償 → 蝕刻因子控制 → 阻焊厚度管理

   • HDI板層間對位：
     采用CCD四次對位系統(tǒng)（層壓→鉆孔→激光孔→外層圖形）

四、工藝能力極限表

五、失效預防關鍵點

1. 孔銅斷裂預防：

   • Z軸CTE≤50ppm/℃（高頻板材）

   • 鍍銅延展性＞15%（ASTM B488）

2. CAF（導電陽極絲）防護：

   • 玻璃化轉變溫度Tg≥170℃

   • 層壓后吸水率≤0.2%

遵循標準：

• 通用標準：IPC-6012E（剛性板性能規(guī)范）

• HDI板：IPC-6016 + IPC-2226

• 高頻板：IPC-6018

流程優(yōu)化的黃金法則：
“基準是底線，數(shù)據(jù)是語言，閉環(huán)是生命”
每日監(jiān)控關鍵工序CPK值（線寬/孔銅厚/阻抗），對超出預警線的參數(shù)啟動8D整改，實現(xiàn)工藝基準的動態(tài)升級。